产品研发能力
覆盖硬件、结构、软件与整机集成，形成完整的产品研发体系
PCB设计
主板、电源及接口电路设计
硬件开发
器件选型、电源与外围硬件开发
结构设计
结构、防护、散热及安装设计
软件开发
驱动、系统功能及软件开发
接口与通信
工业接口、车辆接口及通信功能开发显示、通信、定位及多类外设整机集成
系统集成
内容未提供
多平台开发与适配
具备多系统、多芯片平台开发能力
操作系统
计算平台
通信接口
4G/5G
GNSS
Wi-Fi
Bluetooth
CAN
RS232/RS485
Ethernet
I/O
支持驱动、SDK及接口协议适配，满足不同终端产品的系统与外设集成需求
工业可靠性
全面验证产品在复杂环境下的可靠性
高低温测试
高温 · 低温 · 温度循环
振动测试
随机振动 · 正弦振动
防护测试
IP 防水 · 防尘测试
EMC 测试
EMI · EMS · ESD
老化验证
长时间运行·整机老化验证
跌落测试
多角度跌落 · 机械可靠性
定制与集成
支持从标准配置调整到整机定制的多层级产品适配
功能配置
- 模块与性能选配
- 存储与功能配置
- 固件功能定制
接口定制
- 标准接口扩展
- I/O 接口定制
- 电气特性定制
结构与安装
- 嵌入式/ 壁挂式
- 支架式/导轨式
- 特殊结构定制
显示与交互
- 屏幕尺寸与分辨率
- 显示与触控方案
- 按键与指示定制
模块组合
- 通信模块组合
- 定位模块组合
- 传感器与外设扩展
ODM / OEM
- 整机配置与产品适配
- 品牌与外观定制
- 固件及包装定制
制造与交付
依托自有制造基地，保障产品稳定生产与持续交付
自有制造基地
江苏滨海智能制造基地
20,000+ m²
质量体系认证
ISO 9001 / ISO 14001
稳定交付能力
快速响应 · 按期交付
供应链管理
核心物料管理 · 供应风险控制
生产制造
标准化工艺 · 柔性生产
质量控制
来料检验 · 过程检验 · 出货检验
整机测试
功能测试 · 性能测试 · 出厂验证
批量交付
小批试产 · 规模化生产 · 稳定交付
持续供货
版本管理 · 物料管理 · 生命周期支持
